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集成電路獎補匯編!2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補標(biāo)準(zhǔn)

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本文小編將為大家介紹2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容,詳情如下,看完之后對于該項目還有疑問,或是想要了解更多申報內(nèi)容,可以直接致電咨詢,政策小編在線解答。

   本文小編將為大家介紹2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容,詳情如下,看完之后對于該項目還有疑問,或是想要了解更多申報內(nèi)容,可以直接致電咨詢,政策小編在線解答。

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  一、加大集成電路領(lǐng)軍企業(yè)的引進力度

  ( )申報主體

  集成電路領(lǐng)域的獨立法人企業(yè)。

 ?。?/span> )申報條件

2019 年 1 月 1  日后實施,截止項目申報日期,業(yè)主單位 實際完成固定資產(chǎn)投資額達到人民幣 5 億元(含)的集成電 路制造、封測、裝備、材料項目或?qū)嶋H完成投資達到2000萬元(含)的設(shè)計項目,并已形成實物工作量。

 ?。?/span> )申報材料

  提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項目資金申報書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項目資金申報表》。

2. 固定資產(chǎn)投資項目備案(審批或核準(zhǔn))文件、環(huán)評、節(jié)能、消防等文件復(fù)印件。

3. 自有資金證明材料、增資證明材料。

4.《項目固定資產(chǎn)投資發(fā)票明細匯總表》(含全部土地、 設(shè)備購置及廠房建設(shè)等)。 已完成投資、增資的發(fā)票, 已完 成投資、增資的支出會計處理憑證、銀行劃款憑證、明細賬頁等相關(guān)材料復(fù)印件。

5. 申請專項資金支持的理由和政策依據(jù)。

6.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法定代表人身份證復(fù)印件。

7. 資金申請報告(含企業(yè)基本情況、項目必要性和可行 性、規(guī)模和建設(shè)方案、建設(shè)進度、資金籌措及預(yù)算、經(jīng)濟效益測算)。

8.經(jīng)審計的上年度會計報表或?qū)徲媹蟾妫◣ФS碼)。

9.申報企業(yè)及其法定代表人對申報材料的真實性及不重復(fù)申報承諾。

 ?。?/span> )支持標(biāo)準(zhǔn)

1.對實際到位投資 5 億元以上(含 5 億元) 的集成電路 制造、封測、裝備、材料類項目,按照項目實際貸款利息50%的比例,給予不超過 2000 萬元的貼息支持。

2.對實際到位投資 2000 萬元以上(含 2000 萬元) 的集 成電路設(shè)計類項目,按照 12%的比例,給予不超過 500 萬元的資金支持。

3. 對實際到位投資 2000 萬元以下的集成電路設(shè)計類項 目以及 5 億元以下的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目,由所在區(qū)(市)縣制定政策給予支持。

4.鼓勵集成電路領(lǐng)域全球前 10 強和國內(nèi)前 10 強領(lǐng)軍企業(yè)投資,按照 一事一議 的方式,給予支持。

5.存量企業(yè)增資項目參照上述執(zhí)行。

 ?。ㄎ澹?/span> 申報說明

1. 區(qū)(市)縣經(jīng)信和財政部門應(yīng)聯(lián)合上報正式文件,附目曾獲得各級相關(guān)財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效,復(fù)印件需要加蓋申報單位(企 業(yè))鮮章,原件在項目審核、審計時使用;相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報統(tǒng)計部門數(shù)據(jù)一致。

二、鼓勵企業(yè)加大流片投入力度

 ?。?/span> )申報主體

  具有獨立法人資格 ,經(jīng)評估的集成電路企業(yè)。

 ?。?/span> )申報條件

  在2019年 1 月 1 日后實施的MPW 或首輪工程流片項目。

 ?。?/span> )申報材料

  提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項目資金申報書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項目資金申報表》。

2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法定代表人身份證復(fù)印件。

3.工程流片加工業(yè)務(wù)統(tǒng)計表,與集成電路制造企業(yè)簽訂 的工程流片加工合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印 件(加蓋申報企業(yè)鮮章)。通過第三方服務(wù)平臺委托流片 , 需提供委托加工工程流片加工業(yè)務(wù)統(tǒng)計表、與服務(wù)平臺之間 的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證及服務(wù)平臺與集成電路制造企業(yè)之間的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件(加蓋申報企業(yè)和服務(wù)平臺鮮章)。

4. 芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復(fù)印件。

5.MPW 或工程流片產(chǎn)品的情況說明(產(chǎn)品主要功能及用 途、技術(shù)指標(biāo)及先進性、與公司其他相關(guān)產(chǎn)品的差異說明、市場銷售證明材料等)(加蓋申報企業(yè)鮮章)。

6.反映企業(yè)自主創(chuàng)新能力的證明材料(集成電路芯片設(shè) 計專利、布圖設(shè)計登記、軟件著作權(quán)、企業(yè)技術(shù)中心等)復(fù)印件。

7.企業(yè)近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

8.其它補充支撐材料(企業(yè)參與國家/省/市級項目情況、 品牌知名度證明文件、企業(yè)資質(zhì)、發(fā)明專利情況、企業(yè)信用證明等)。

9.經(jīng)審計的上年度會計報表或?qū)徲媹蟾妫◣ФS碼)。

10.供需雙方企業(yè)無關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報材料真實性及不重復(fù)申報承諾書(加蓋申報企業(yè)鮮章)。

 ?。?/span> )支持方式

1.經(jīng)認定 ,給予完成全掩膜(FullMask)首輪工程產(chǎn)品 流片(晶圓不超過 30 片) 的集成電路設(shè)計企業(yè) ,流片直接 費用 30%的補貼 ,符合當(dāng)年申報指南重點支持方向的補貼40% 。單個企業(yè)年度補貼的總額最高 500 萬元。

2.經(jīng)認定,給予對使用多項目晶圓(MPW )流片進行研 發(fā)的企業(yè)或高校科研院所,MPW 流片直接費用 50% 、年度總額最高 100 萬元的補貼。

3.經(jīng)認定,給予提供化合物半導(dǎo)體MPW 或首輪工程產(chǎn)品流片(晶圓不超過 30 片) 的晶圓制造企業(yè) ,流片直接費用50% 、年度總額最高 500 萬元的補貼。

 ?。ㄎ澹?/span> 申報說明

1. 區(qū)(市)縣經(jīng)信和財政部門應(yīng)聯(lián)合上報正式文件,附項目曾獲得各級相關(guān)財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效,復(fù)印件需要加蓋申報單位(企 業(yè))鮮章,原件在項目審核、審計時使用;相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報統(tǒng)計部門數(shù)據(jù)一致。

三、鼓勵采購集成電路非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機構(gòu)自主設(shè)計的芯片產(chǎn)品

  ( )申報主體

  具有獨立法人資格的系統(tǒng)(整機)、終端企業(yè)。

 ?。?/span> )申報條件

1.2019 年 1 月 1 日后 ,系統(tǒng)(整機)、終端企業(yè)采購集成電路非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機構(gòu)自主設(shè)計的芯片產(chǎn)品。

2. 采購企業(yè)使用所購芯片用于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的系統(tǒng)(整機)、終端產(chǎn)品 ,并形成實物工作量(產(chǎn)值)。

3. 以上條件需同時滿足。

 ?。?/span> )申報材料

  提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項目資金申報書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項目資金申報表》。

2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法定代表人身份證復(fù)印件。

3. 與集成電路非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機構(gòu)簽訂的合作協(xié)議和訂貨合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件。

4. 集成電路企業(yè)或機構(gòu)的芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復(fù)印件。

5.反映集成電路企業(yè)或機構(gòu)產(chǎn)品自主創(chuàng)新能力的證明材料(集成電路芯片設(shè)計專利、布圖設(shè)計登記、軟件著作權(quán)等)復(fù)印件。

6.產(chǎn)品情況簡介,產(chǎn)品銷售或被采購應(yīng)用的相關(guān)證明材料(加蓋申報企業(yè)鮮章)。

7.近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

8.其它補充支撐材料(企業(yè)、單位參與國家/省/市級項目 情況、品牌知名度證明文件、企業(yè)資質(zhì)、發(fā)明專利情況、企 業(yè)信用證明、市場應(yīng)用購銷合同及相關(guān)憑證等相關(guān)材料復(fù)印件)。

9.經(jīng)審計的上年度會計報表或?qū)徲媹蟾妫◣ФS碼)。

10.供需雙方企業(yè)無關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報材料真實性及不重復(fù)申報承諾書(加蓋申報企業(yè)鮮章)。

 ?。?/span> )支持標(biāo)準(zhǔn)

  經(jīng)認定 ,系統(tǒng)(整機)、終端企業(yè)配套使用集成電路企 業(yè)或機構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)的芯片 ,年累計訂單采購額在1500 萬元以上(含 1500 萬元),按訂單金額的 10%補助系統(tǒng)(整機)、終端企業(yè);年累計訂單采購額在 800 萬元以上、 1500 萬元以下(含 800 萬元、不含 1500 萬元),按訂單金額的 7%補助系統(tǒng)(整機)、終端企業(yè);年累計訂單采購額 800 萬 元以下,按訂單金額的 5%補助系統(tǒng)(整機)、終端企業(yè)。單個企業(yè)限享受一個申報年度,補助總額不超過 200 萬元。

 ?。ㄎ澹?/span> 申報說明

1. 區(qū)(市)縣經(jīng)信和財政部門應(yīng)聯(lián)合上報正式文件,附項目曾獲得各級相關(guān)財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效,復(fù)印件需要加蓋申報單位(企 業(yè))鮮章,原件在項目審核、審計時使用;相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報統(tǒng)計部門數(shù)據(jù)一致。

四、鼓勵進行工程樣片的封裝和測試

 ?。?/span> )申報主體

  具有獨立法人資格,經(jīng)評估的集成電路公共服務(wù)平臺。

  ( )申報條件

  在 2019 年 1 月 1  日后 ,服務(wù)平臺為集成電路設(shè)計企業(yè)提供的工程樣片封裝和測試項目。

 ?。?/span> )申報材料

  提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項目資金申報書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項目資金申報表》。

2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法

  定代表人身份證復(fù)印件。

3.工程樣片封裝和測試業(yè)務(wù)統(tǒng)計表,與集成電路設(shè)計企 業(yè)簽訂的工程樣片封裝和測試合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件(加蓋申報服務(wù)平臺鮮章)。

4. 申報平臺近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

5.其它補充支撐材料(申報平臺參與國家/省/市級項目情況、品牌知名度證明文件、平臺資質(zhì)、信用證明等)。

6.經(jīng)審計的上年度會計報表或?qū)徲媹蟾妫◣ФS碼)。

7.供需雙方單位無關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報材料真實性及不重復(fù)申報承諾書(加蓋申報平臺鮮章)。

 ?。?/span> )支持方式

  給予直接封測費用 50%、年度總額不超過 100 萬元的補貼。

 ?。ㄎ澹?/span> 申報說明

1. 區(qū)(市)縣經(jīng)信和財政部門應(yīng)聯(lián)合上報正式文件,附項

  目曾獲得各級相關(guān)財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效,復(fù)印件需要加蓋申報單位(企 業(yè)、服務(wù)平臺)鮮章,原件在項目審核、審計時使用;相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報統(tǒng)計部門數(shù)據(jù)一致。

五、支持購買 IP 核、EDA 設(shè)計軟件以及提供 IP 復(fù)用、共享設(shè)計工具軟件等服務(wù)

  ( )申報主體

  具有獨立法人資格 ,經(jīng)評估的集成電路設(shè)計企業(yè)及集成電路公共服務(wù)平臺。

 ?。?/span> )申報條件

2019 年 1 月 1  日后,直接購買 IP 提供商提供的 IP、EDA 供應(yīng)商提供的EDA 設(shè)計軟件用于研發(fā)并進行流片驗證的企 業(yè)(賣方應(yīng)為原始 IP 、EDA 提供商或者晶圓代工廠);在本 市從事集成電路 EDA  設(shè)計工具研發(fā)的企業(yè);為集成電路企 業(yè)提供 IP 復(fù)用、設(shè)計工具軟件、測試與分析系統(tǒng)服務(wù)的集成電路公共服務(wù)平臺。

 ?。?/span> )申報材料

  提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項目資金申報書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項目資金申報表》。

2. 申報單位提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照(法人登記證)復(fù)印件和法定代表人身份證復(fù)印件。

3.企業(yè)提供 IP、EDA 采購合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等 相關(guān)材料復(fù)印件等;集成電路公共服務(wù)平臺提供 IP 復(fù)用、設(shè) 計工具軟件或測試與分析系統(tǒng)的采購合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件。

4.企業(yè)提供與集成電路制造企業(yè)簽訂的工程流片加工合 同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件。通過市級以上服務(wù)平臺委托流片,需提供委托加工工程流片加工業(yè)務(wù)統(tǒng)計表、與服務(wù)平臺之間的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證 及服務(wù)平臺與集成電路制造企業(yè)之間的流片加工合同、發(fā) 票、銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件(加蓋申報企業(yè)和服務(wù)平臺鮮章)。

5.平臺概況(包括建設(shè)背景、建設(shè)內(nèi)容、技術(shù)、各項目 建設(shè)條件落實),平臺服務(wù)主要企業(yè)名單,以及與集成電路 企業(yè)簽訂的服務(wù)合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)服務(wù)績效證明材料復(fù)印件。

6. 芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復(fù)印件。

7.購買 IP、EDA 的研發(fā)產(chǎn)品情況簡介(加蓋申報單位鮮章)及產(chǎn)品供銷合同(加蓋供需雙方鮮章)。

8.研發(fā) EDA 情況簡介(軟件工具用途、研發(fā)成果、知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品銷售合同)(加蓋申報單位鮮章)。

9.企業(yè)近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

10.經(jīng)審計的上年度會計報表或?qū)徲媹蟾妫◣ФS碼)。

11.其它補充支撐材料(含采購產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)證書、參 與國家/省/市級項目情況、近兩年財務(wù)情況、品牌知名度證 明文件、單位資質(zhì)、發(fā)明專利情況、單位信用證明、產(chǎn)品購銷合同等)。

12.供需雙方無關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報材料真實性及不重復(fù)申報承諾書(加蓋申報單位鮮章)。

  ( )支持標(biāo)準(zhǔn)

1.經(jīng)認定,集成電路企業(yè)向 IP 提供商購買 IP(含IP 模塊)、向 EDA 供應(yīng)商購買 EDA 設(shè)計軟件開展研發(fā),給予采購金額 50%的補貼,單個企業(yè)年度補貼總額不超過300萬元。

2.經(jīng)認定,對從事集成電路 EDA  設(shè)計工具研發(fā)的企業(yè), 給予 EDA  研發(fā)費用最高 20% 、總額最高 500 萬元的研發(fā)補貼。

3.經(jīng)認定,第三方服務(wù)平臺為IC 企業(yè)提供 IP 復(fù)用、共 享設(shè)計工具軟件、測試與分析系統(tǒng)服務(wù)的 ,給予購買費用20%補貼,單個平臺年度補貼不超過 100 萬元。

4.根據(jù)平臺的綜合實力和業(yè)務(wù)開展情況,優(yōu)選支持不超過 3 個集成電路公共服務(wù)平臺。

 ?。ㄎ澹?/span> 申報說明

1. 區(qū)(市)縣經(jīng)信和財政部門應(yīng)聯(lián)合上報正式文件,附項

  目曾獲得各級相關(guān)財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效,復(fù)印件需要加蓋申報單位(企 業(yè))鮮章,原件在項目審核、審計時使用;相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報統(tǒng)計部門數(shù)據(jù)一致。

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