2020年池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)省級(jí)半導(dǎo)體基地獎(jiǎng)補(bǔ)資金申報(bào)支持范圍和補(bǔ)助方式解讀

2020年池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)開始認(rèn)定省級(jí)半導(dǎo)體基地獎(jiǎng)補(bǔ)資金申報(bào)項(xiàng)目！這個(gè)項(xiàng)目申報(bào)難度較大，但是補(bǔ)助資金豐厚。相關(guān)支持事項(xiàng)、支持范圍和支持方式如何呢？此項(xiàng)目申報(bào)11月13日截止，時(shí)間很是緊張。具體申報(bào)細(xì)則了解趕緊拿起電話免費(fèi)咨詢小編吧。

池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)省級(jí)半導(dǎo)體基地獎(jiǎng)補(bǔ)資金申報(bào)支持事項(xiàng)：

（一）支持新增固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目

（二）支持科技人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)

（三）支持半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)

（四）支持創(chuàng)新能力建設(shè)

池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)省級(jí)半導(dǎo)體基地獎(jiǎng)補(bǔ)資金申報(bào)支持范圍：

列入省級(jí)半導(dǎo)體基地庫中企業(yè)；未列入企業(yè)庫但已投產(chǎn)的半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、分立器件制造、封測(cè)企業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備制造、終端應(yīng)用等關(guān)聯(lián)企業(yè)。

池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)省級(jí)半導(dǎo)體基地獎(jiǎng)補(bǔ)資金申報(bào)支持方式：

（一）支持新增固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目。對(duì)已投產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，2019年11月9日至申報(bào)截止日期間發(fā)生的設(shè)備購置費(fèi)用（票據(jù)總額不低于100萬元），核心項(xiàng)目（IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、分立器件、封裝測(cè)試）按照不超過20%的比例予以補(bǔ)助，單個(gè)項(xiàng)目不超過1000萬元；關(guān)聯(lián)項(xiàng)目按照不超過10%的比例予以補(bǔ)助，單個(gè)項(xiàng)目不超過300萬元。設(shè)備購置費(fèi)用核算以支持時(shí)間范圍內(nèi)發(fā)票為依據(jù)，同一票據(jù)已獲得上年度省半導(dǎo)體基地獎(jiǎng)補(bǔ)資金支持的不再重復(fù)支持。

（二）支持科技人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。2020年度獲得省級(jí)科技人才的半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)A、B、C三類的分別給予1000萬元、600萬元、300萬元支持。

（三）支持半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)。支持范圍為納入半導(dǎo)體基地統(tǒng)計(jì)監(jiān)測(cè)體系的企業(yè)，對(duì)2019、2020年連續(xù)2個(gè)年度產(chǎn)值、固定資產(chǎn)投資、稅收平均增速均在20%以上的半導(dǎo)體企業(yè)，給予其不超過2020年實(shí)繳稅收，最高100萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

（四）支持創(chuàng)新能力建設(shè)。

類別1：對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)家級(jí)工程（重點(diǎn)）實(shí)驗(yàn)室、工程（技術(shù)）研究中心、國(guó)際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室（研究中心）在國(guó)家組織的運(yùn)行評(píng)估中獲優(yōu)秀等次的，一次性獎(jiǎng)勵(lì)100萬元；對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)省級(jí)工程（重點(diǎn)）實(shí)驗(yàn)室、工程（技術(shù)）研究中心、國(guó)際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室（研究中心）在省組織的運(yùn)行評(píng)估中獲優(yōu)秀等次的，一次性獎(jiǎng)勵(lì)50萬元。

類別2：建有國(guó)家或省認(rèn)定的研發(fā)平臺(tái)的半導(dǎo)體企業(yè)研制開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝所發(fā)生的產(chǎn)品研發(fā)、樣機(jī)（樣品）試制、檢驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備購置，按照年度實(shí)際支出額最高不超過50%的比例予以補(bǔ)助，最高不超過300萬元；集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)參加MPW的，給予直接費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，最高不超過300萬元；對(duì)集成電路企業(yè)購買IP提供商或者Foundry的IP模塊開展高端芯片設(shè)計(jì)的，給予IP購買費(fèi)用50%補(bǔ)貼，最高不超過300萬元。費(fèi)用核算以相關(guān)票據(jù)為依據(jù)（相同設(shè)備按單一票據(jù)核算），票據(jù)時(shí)間范圍限定為2019年11月9日至申報(bào)截止日。

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